スケール微細構造と密着性に及ぼすCrおよび加熱条件の影響 (特集:線材・棒鋼)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 神戸製鋼所の論文

著者

• 大西 隆

  神戸製鋼

• 大西 隆

  (株)神戸製鋼所材料研究所

• 武田 実佳子

  (株)神戸製鋼所 材料研究所表面制御研究室

• 串田 仁

  (株)神戸製鋼所 生産技術研究所

関連論文

• Fe-Si合金上に形成するスケールの硬さおよび破壊靱性
• 28pYK-5 低速陽電子ビームによる配線用Cu合金薄眼中の格子欠陥の同定(X線・粒子線(陽電子),領域10,誘電体,格子欠陥,X線・粒子線,フォノン物性)
• Si添加鋼の高温酸化とサブスケールの形態(表面処理・腐食)
• スケール微細構造と密着性に及ぼすCrおよび加熱条件の影響 (特集:線材・棒鋼)
• Fe-3Si合金の酸化初期に形成するスケールの性状
• Fe-Si合金の長時間酸化におけるスケールの性状
• 鉄鋼1次スケールの構造・密着性に及ぼすSi濃度の影響 (特集:微細組織制御技術)
• Fe-Si合金の長時間酸化
• Fe-Si合金の長時間酸化により形成されたスケールの機械的性質
• 微量のSiを添加したFeの高温酸化挙動
• 微量のSiを添加したFeに形成されるスケールの硬さおよびその際に発生するクラックの伝播
• Fe-3Si鋼上に形成されるノジュール状スケールの成長
• Fe-3Si合金上に生成するノジュール状スケールの微細構造
• Cr含有鋼の1次スケールの密着性に及ぼす加熱温度, 成分の影響
• 鉄鋼材料の高品質化における圧延加工の役割と課題
• 鉄鋼材料の高品質化における圧延加工の役割と課題
• 鉄鋼材料の高品質化における圧延加工の役割と課題
• 高圧アニールプロセスによる銅配線の微細溝への理込効果 (特集 電子・電気材料/機能性材料)
• 高圧アニールプロセスの半導体デバイス用デュアルダマシン銅配線形成への応用 (特集:薄膜技術)
• 27pXD-4 Sb添加Cu薄膜中の格子欠陥の陽電子消滅法による同定(27pXD 格子欠陥・ナノ構造(金属・電子状態・シミュレーション),領域10(誘電体,格子欠陥,X線・粒子線,フォノン物性))
• サイジングミルによる精密圧延技術 (線材・棒鋼特集)
• クラッド圧延の数値シミュレーション
• 高機能薄膜及びスパッタリングターゲット材料の開発 (特集:〔神戸製鋼所〕創立100周年記念)
• 銀薄膜の耐食性に及ぼす合金元素添加効果 (特集:薄膜技術)
• 24aYM-4 配線用Cu薄膜中の格子欠陥の陽電子消滅法による同定(格子欠陥・ナノ構造,領域10(誘電体, 格子欠陥, X線・粒子線, フォノン物性))
• 抵抗スポット溶接によるアルミニウム/高張力鋼の接合(第5報)
• 抵抗スポット溶接によるアルミニウム/合金化溶融亜鉛めっき鋼板の接合(第3報)
• 321 抵抗スポット溶接によるアルミニウム/合金化溶融亜鉛めっき鋼板の接合(第2報)(抵抗溶接(I),平成18年度春季全国大会)
• 403 抵抗スポット溶接によるアルミニウム/高張力鋼の接合(第4報)(抵抗溶接)
• 402 アルミニウム/高張力鋼の接合強度・界面構造に及ぼす鋼材表面酸化形態の影響(抵抗溶接)
• 320 抵抗スポット溶接によるアルミニウム/高張力鋼の接合(第3報)(異材接合)
• 347 抵抗スポット溶接によるアルミニウム/高張力鋼の接合(第2報)(圧接(II))
• 325 抵抗スポット溶接によるアルミニウム/合金化溶融亜鉛めっき鋼板の接合
• 324 抵抗スポット溶接によるアルミニウム/高張力鋼の接合
• 液晶ディスプレイ用AI配線におけるボイド形成メカニズムとその抑制対策 (特集 電子・電気材料/機能性材料)
• 高圧アニールプロセスでの銅配線熱応力評価 (特集:薄膜技術)
• 液晶配線用Al合金薄膜のドライエッチ技術の開発 (特集:薄膜技術)
• Fe-Si合金の酸素中における高温酸化
• スパッタリング・高圧リフロープロセスによるCu合金配線形成技術 (特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術)
• 409 MIG溶接によるアルミニウム/鋼接合強度に及ぼす継手形状・溶接条件の影響 : Al系ワイヤによるMIG溶接の検討(アーク溶接法(II))
• 223 MIG溶接によるアルミニウム/鋼接合強度に及ぼす母材の影響(異材溶接)
• 408 MIG溶接によるアルミニウム/鋼接合強度に及ぼすAl系ワイヤ組成の影響(アーク溶接)
• 410 MIGブレージングによるアルミニウム/鋼の接合(第3報) : Cu系ワイヤによる接合強度に及ぼす継手形状の影響(アーク溶接法(II))
• 416 MIGブレージングによるアルミニウム/鋼の接合(第2報) : 交流MIGによる接合試験
• 417 MIG ブレージングによるアルミニウム/鋼の接合
• 私の会社生活
• 後方散乱電子回折像法(EBSP法)によるY2O3添加ジルコニアの組織評価 (特集:微細組織制御技術)
• 解説 高分解能結晶方位解析法(FESEM/EBSP法)による薄膜材料の配向性評価 (特集:薄膜技術)
• 高圧アニールプロセスを用いて製造したCu配線へのEBSP技術の適用
• 高圧アニールプロセスを用いて製造したCu配線へのEBSP技術の適用 (〔日本電子材料技術協会〕第38回秋期講演大会--優秀賞受賞論文と受賞者の感想)
• 半導体デバイスにおけるAl配線技術の課題と将来動向 (半導体デバイスにおけるコンタクト材料)
• 線材表面きず発生挙動とその低減 (特集 線材・棒鋼)
• アルミニウム合金と鋼の異材スポット溶接継手の特性に及ぼすSi添加の影響 (特集 アルミ・銅)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク