鉛フリーはんだ材料における評価技術
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
記録媒体の微細構造解析 (解析・評価技術)
-
高保磁力低ノイズ媒体技術 (磁気記録媒体)
-
T0301-2-6 計算科学によるタービンブレード材の腐食過程メカニズムの検討(マイクロ・ナノの視点からの強度・力学特性評価)
-
203 SUS304鋼の変位制御下でのクリープ疲労き裂伝播挙動(高温疲労き裂)
-
520 SUS304 鋼の高温低サイクル疲労強度に及ぼすひずみ波形効果(耐熱鋼・耐熱合金 (1), 材料, 日本鉄鋼協会第 109 回(春季)講演大会)
-
9)光磁気記録ビットの記録条件依存(画像情報記録研究会)
-
光磁気記録ビットの記録条件依存
-
地熱蒸気タービン用材料のSCCき裂進展挙動
-
地熱タービンにおける解析・評価技術
-
地熱タービンの最新技術 (特集 火力発電)
-
地熱タービン用耐***ージョン・耐食コーティング材の特性評価
-
106 熱サイクル加速試験による超高純度アルミニウム薄膜のマイグレーション耐性評価(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
-
T0401-1-4 スパッタ法で成膜した高純度Al薄膜におけるエレクトロマイグレーションの支配因子の評価(金属ナノ材料の創製と展開(1))
-
1929 鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーション耐性評価に関する研究(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
-
三種類のはんだの繰返しねじり低サイクル疲労試験におけるき裂の発生および伝ぱ挙動
-
309 鉛系および非鉛系はんだのクリープ疲労き裂伝ぱ挙動
-
鉛系および非鉛系はんだの引張・圧縮低サイクル疲労き裂進展挙動
-
1119 63Sn-37Pbおよび95.5Sn-3.5Ag-1Cuはんだのクリープ疲労き裂伝ぱに関する研究(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)
-
122 原子流束発散に基づく高純度アルミニウムのエレクトロマイグレーション耐性評価(材料力学I)
-
117 粒界拡散に着目した鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーション耐性評価(学生賞III)
-
製品の品質・信頼性を支える分析・解析技術 (特集 品質保証と信頼性技術)
-
1)中間Cr層によるCo磁性層分割磁気記録媒体の研究(画像情報記録研究会)
-
中間Cr層によるCo磁性層分割磁気記録媒体の研究 : 記録媒体・磁気ヘッド : 画像情報記録
-
710 水車ランナ材 13 Cr-Ni ステンレス鋳鋼の水中切欠き疲労強度(ステンレス鋼, 材料, 日本鉄鋼協会第 104 回(秋季)講演大会)
-
タ-ビン発電機回転子くさび材の強度特性
-
213 炭素鋼板エレクトロスラグ溶接継手の破壊強度特性に対する後熱処理の影響 : 第3報、SM41B 溶接部の疲れき裂伝播特性
-
462 13Cr 系ステンレス鋳鋼の破壊靭性について(ステンレス鋼, 性質, 日本鉄鋼協会第 94 回(秋季)講演大会)
-
102 超音波接合時のはんだ層のクラック発生原因に関する研究(ろう付け(I),平成18年度春季全国大会)
-
パワーデバイスにおけるリードフレーム配線による熱特性の検討(J01-6 無抵抗評価,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
-
鉛フリーはんだ材料における評価技術
-
308 鉛系および非鉛系はんだの引張圧縮低サイクル疲労試験におけるき裂進展挙動
-
118 Sn-Pb はんだの繰返しねじり低サイクル疲労試験における微視的き裂進展挙動
-
5種類のはんだの多軸低サイクル疲労
-
電子部品の熱応力解析 (シミュレ-ション技術)
-
高分子フィルムとその積層体の物性評価
-
蒸気タ-ビンの診断技術と予防保全技術 (火力・水力発電プラント)
-
J0601-5-1 金属薄膜材料の熱疲労耐性評価用高速熱サイクル試験装置の開発([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
-
804 高純度アルミ薄膜の熱サイクル耐性における材料硬さの影響(材料・設計(7))
-
612 Sn-Ag系はんだ材の局所力学特性に及ぼす微視組織および微量添加元素の影響(はんだの強度特性・クリープ疲労,高温環境下における材料の変形・損傷・破壊,オーガナイスドセッション2)
-
125 アルミ薄膜配線材料の熱疲労耐性に顕著な影響を及ぼす材料因子(材料力学II,一般講演)
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク