金属多層膜の作製とその構造評価
スポンサーリンク
概要
著者
-
篠嶋 妥
茨城大工
-
篠嶋 妥
Department Of Materials Science And Engineering Faculty Of Engineering Ibaraki University
-
Sasajima Yasushi
Department Of Materials Science And Engineering Ibaraki University
関連論文
- アルミニウム合金の結晶粒微細化とセミソリッドフォーミング
- Impact of High Heating Rate, Low Temperature, and Short Time Annealing on the Realization of Low Resistivity Cu Wire
- 溶融純アルミニウムの水素溶解度
- Al-Si合金鋳塊中の水素拡散とミクロ組織の関係
- Al-Cu合金鋳物中の水素拡散係数
- Al-Cu合金中の水素溶解度
- 5p-E4-10 Henley型2次元準結晶モデルの格子力学
- 26a-E-9 2次元ペンローズ・パタンの安定性
- 30a-RC-1 2次元ペンローズ・パタンの格子力学
- アルミニウム薄膜における粒成長のフェーズフィールドシミュレーション
- Molecular Dynamics Simulation of Grain Growth of Cu Film : Effects of Adhesion Strength between Substrate and Cu Atoms
- Molecular Dynamics Simulation of Void Generation during Annealing of Copper Wiring
- 金属多層膜Cu/Ni,Cu/Agの超微小硬度
- 金属多層膜の作製とその構造評価
- Monte Carlo Simulation of Growth Process of Two-Dimensional Quasicrystal
- Computer Simulation of Growth Process of Binary Quasi Crystal
- Computer Simulation of Film Growth Process on the Two-Dimensional Penrose Pattern
- 30a-D-3 ペンローズパタン上における粒子の薄膜成長過程についての計算機実験
- サクシノニトリル-アセトン系有機モデル合金のデンドライト成長
- フェーズフィールド法によるAl-Zn二元合金のデンドライト成長シミュレーション
- フェーズフィールド法によるAl-Zn合金の一方向凝固シミュレーション
- Al系二元合金の等温デンドライト成長 : フェーズフィールド法と摂動理論との比較
- フェーズフィールド法によるAl-Cu二元合金の等温デンドライト成長シミュレーション
- フェーズフィールド法による Al 系二元合金の等温凝固過程のシミュレーション
- 硫化物添加による過共晶Al-Si合金の改良処理効果
- Al-CuおよびAl-Zn合金のデンドライト成長機構とフェーズフィールド法シミュレーション
- Determination of the Phase-Field Parameters for Computer Simulation of Heat Treatment Process of Ultra Thin Al Film
- Phase Field Simulation on Directional Solidification of Succinonitrile(SCN)-Acetone Organic Model Alloy
- P添加過共晶Al-Si合金の改良処理効果と初晶Si晶出開始温度
- P添加過共晶Al-Si合金の初晶および共晶Si微細化効果
- 金属多層膜の超弾性効果--計算機シミュレ-ションによる検討
- Monte Carlo Simulation of Grain Boundary Cross Effect on Hydrogen Diffusivity in Aluminum
- Monte Carlo Simulation of Diffusion Process on Quasi-Lattice
- Computer Simulation of Silicon Nanoscratch Test
- 多結晶銅薄膜の粒成長に及ぼす不純物の影響
- Effect of Additive-Free Plating and High Heating Rate Annealing on the Formation of Low Resistivity Fine Cu Wires
- Void Generation Mechanism in Cu Filling Process by Electroplating for Ultra Fine Wire Trenches
- Coating Adhesion Evaluation by Nanoscratching Simulation Using the Molecular Dynamics Method
- Molecular Dynamics Study of the Structural Changes of Ultra-fine Particles
- 29p-LG-9 2次元ペンローズ・パタンの格子力学(II)(格子欠陥)