806 3C-SiC基板の反りへの積層欠陥分布の影響(OS8.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(2),OS・一般セッション講演)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2011-10-08
著者
-
酒井 信介
東京大学大学院工学系研究科
-
酒井 信介
東京大学
-
長澤 弘幸
Hoya株式会社先端技術研究所
-
長澤 弘幸
Hoya Advanced Semiconductor Technologies Co. Ltd.
-
八木 邦明
HOYA株式会社先端技術研究所
-
泉 聡志
東京大学大学院 工学系研究科
-
酒井 信介
東京大学大学院 工学系研究科
-
孫 楡
東京大学大学院工学系研究科
-
八木 邦明
HOYA
-
長澤 弘幸
HOYA
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