フリップチップ実装した60GHz帯受信フロントエンドCMOS ICの試作
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概要
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通信容量の増大のために,ミリ波通信装置の開発が進んでいる.例えば,WPAN(Wireless Personal Area Network)の一つとしてIEEE802.15.3cが2009年9月に標準化されており,57GHz〜66GHz帯が用いられる.受信機の開発には,低雑音特性と性能を劣化させない実装が求められ,LNAの高利得化とフリップチップ実装がそれぞれに対して有用である.ここでは,高利得LNAを備えたフリップチップ実装60GHz帯受信フロントエンドCMOS ICを試作したので報告する.試作した90nm CMOS受信フロントエンドICは60GHz帯カスコード型LNA,バラン,偶高調波ミクサおよびIF帯増幅器で構成される.試作の結果,オンウエハ測定と同様にフリップチップ実装時においても,60GHz帯カスコード型LNAは消費電力26.9mWにおいて,31.1dBの利得,5.8dBのNF,-3.9dBmの0P1dBが得られた.また,フリップチップ実装した受信フロントエンドICは消費電力50.9mWにおいて,21.3dBの変換利得,7.2dBのNFが得られた.
- 2012-11-14
著者
-
津留 正臣
三菱電機株式会社
-
亀田 卓
東北大学電気通信研究所
-
高木 直
東北大学電気通信研究所
-
坪内 和夫
東北大学電気通信研究所
-
末松 憲治
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
高木 直
三菱電機
-
中山 正敏
三菱電機株式会社高周波光デバイス製作所
-
亀田 卓
東北大学 電気通信研究所
-
坪内 和夫
東北大学 電気通信研究所
-
末松 憲治
三菱電機株式会社
-
末松 憲治
東北大学電気通信研究所
-
中山 正敏
三菱電機株式会社:高周波光デバイス製作所
-
谷口 英司
三菱電機株式会社
-
中山 正敏
三菱電機株式会社
-
谷口 英司
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
稲垣 隆二
三菱電機株式会社
-
末松 憲治
東北大学
-
田中 俊行
三菱電機株式会社
-
都留 正臣
三菱電機株式会社
-
稲垣 隆二
三菱電機
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