銅張り誘電体基板のマイクロ波表面抵抗に関する実験的検討(学生研究発表会,学生研究会/マイクロ波一般)

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概要

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高周波平面回路を構成するために良く用いられる銅張り誘電体基板では、銅フィルムを誘電体に熱圧着させている。張り合わせ強度を高くするため、誘電体基板の接着面は面荒らしされるのが一般的である。面荒らしがある場合、導体の実効的表面抵抗が大きくなる事が懸念される。しかし、この面荒らしの度合いに応じた表面抵抗への影響についてはあまり報告されてこなかった。本研究では、2誘電体円柱共振器法を用いて表面状態の異なる4種類の銅張り誘電体基板の3.5-30GHZ帯での表面抵抗測定を行い、実効比導電率と表面状態との関係について考察した。
一般社団法人電子情報通信学会の論文
2012-10-11

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