1.4μm表面照射型積層導波路構造イメージセンサ : SmartFSI^<TM>(固体撮像技術および一般)

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概要

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• 高屈折率のシリコン窒化膜で形成した光導波路上に、低屈折率のシリコン酸化膜でカラーフィルタ間に分離した新規光学離を有する1.4μm画素の表面照射(FSI)型イメージセンサ。高性能を実現するために、300mmウェハの45nmCuプロセスを採用し、裏面照射(BSI)型イメージセンサを凌駕する75%の量子効率と40°の入射角特性を実現した。

• 2012-03-23

著者

• 鈴木 繁

  パナソニック(株)セミコンダクタ一社

• 河岸 沙織

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 渡辺 尚志

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 平井 純

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 勝野 元成

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 立川 景士

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 片岡 雅雄

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 久保 裕子

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 矢野 尚

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 岡崎 玄

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 山本 浩一

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 藤中 洋

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 藤岡 崇志

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 鈴木 政勝

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 鈴木 繁

  パナソニック(株)セミコンダクター社

• 鈴木 繁

  パナソニック株式会社デバイス社半導体事業グループ

• 久保 裕子

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 立川 景士

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 藤中 洋

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 藤岡 崇志

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 河岸 沙織

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 鈴木 政勝

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 平井 純

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 山本 浩一

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 勝野 元成

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 矢野 尚

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 岡崎 玄

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 片岡 雅雄

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 渡辺 尚志

  パナソニック株式会社 デバイス社 半導体事業グループ

• 立川 景士

  パナソニック(株)デバイス社セミコンダクタビジネスユニット

• 山本 浩一

  パナソニック(株)デバイス社セミコンダクタビジネスユニット

• 渡辺 尚志

  パナソニック(株)デバイス社セミコンダクタビジネスユニット

• 矢野 尚

  パナソニック(株)デバイス社セミコンダクタビジネスユニット

• 渡辺 尚志

  パナソニック(株)デバイス社 セミコンダクタビジネスユニット

• 山本 浩一

  パナソニック(株)デバイス社 セミコンダクタビジネスユニット

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