527 セラミックス/樹脂接着接合体のはく離強度の温度依存性(GS.B 接着・接合)

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概要

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• Thermal residual stresses of ceramic and resin adhesive bonded joint were calculated using the finite element analyses, considering viscoelasticity characteristics of the adhesive material. The shear debonding tests were carried out at various temperatures, and the stress distributions in adhesion interface were calculated. From the stress distributions at the corner of adhesion interface, two stress singularity parameters H and λ were calculated. The delamination strength Hc was described by functions of λ using Hattori's method. The H and λ values estimated by 3-points bending tests agreed well with the formularized delamination strength Hc. We have confirmed that initiation of the interfacial delamination was well predicted by formularized delamination criteria diagram.

• 2007-10-24

著者

• 前田 和孝

  京セラ

• 仲川 彰一

  京セラ

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