362 はんだ材料のき裂進展特性に基づく信頼性試験の加速度評価
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概要
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Fatigue crack growth behavior of Sn-37Pb and Sn-3.5Ag-0.75Cu solder materials have been studied. The fatigue crack growth rate (da/aN) was well described by functions of fatigue J-integral (△Jf) and creep J-integral range (△Jf), which was estimated using Taira's method. Crack growth behavior of solder joints, for ceramic capacitor mounted on printed wiring board (PWB), was well predicted by finite element method (FEM). Acceleration factors were evaluated by the present method, considering crack length effect.
- 2002-10-30
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