前田 和孝 | 京セラ
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概要
関連著者
著作論文
- 1852 ビルドアップ基板の寿命堆定技術 : 粘弾性解析を用いた発生応力の評価(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1851 ビルドアップ基板の寿命推定技術 : ビルドアップ絶縁材料の熱酸化と強度低下(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 362 はんだ材料のき裂進展特性に基づく信頼性試験の加速度評価
- 527 セラミックス/樹脂接着接合体のはく離強度の温度依存性(GS.B 接着・接合)