仲川 彰一 | 京セラ

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概要

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• 同名の論文著者
• 京セラの論文著者

関連著者

• 仲川 彰一

  京セラ

• 前田 和孝

  京セラ

• 田尻 智子

  京セラ

著作論文

• 1852 ビルドアップ基板の寿命堆定技術 : 粘弾性解析を用いた発生応力の評価(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 1851 ビルドアップ基板の寿命推定技術 : ビルドアップ絶縁材料の熱酸化と強度低下(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 362 はんだ材料のき裂進展特性に基づく信頼性試験の加速度評価
• 527 セラミックス/樹脂接着接合体のはく離強度の温度依存性(GS.B 接着・接合)
• 携帯電話の実装技術と技術課題--機械的強度と高密度実装を実現し、ローコスト化を図るためにシミュレーションを活用 (2001年版 CSP/BGA/FC技術のすべて) -- (最新パッケージ技術動向)

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