チップ・パッケージ・ボード協調設計のためのPI/SI/EMI(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
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概要
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近年の電子機器の性能向上のためには、高速伝送信号や電源/グラウンドの品質保証が重要となっている。本稿では、まず、チップ・パッケージ・ボード設計における昨今のパワー/シグナル・インテグリティ問題を整理する。その上で、高速伝送設計におけるシミュレーション技術の現状と次世代技術、さらに、今後の展望について述べる。
- 2009-11-25
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