1113 板理論を用いたプリント基板の粘弾性反り計算手法の確立(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
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概要
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In this paper, deflection of a multilayered viscoelastic plate subject to thermal load is analyzed using plate theory for estimation of deflection of printed circuit board. Curvature in multilayerd plate and membrane forces in each layer are obtained using the condition of strain at adhesive faces, balancing of membrane forces and bending moments at each layer. The results calculated by proposed technique are compared with the FEM solution, and a good agreement was obtained.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2008-08-02
著者
-
小林 卓哉
(株)メカニカルデザイン
-
藤川 正毅
(株)メカニカルデザイン:(現)琉球大学工学部機械システム工学科
-
三上 貴央
メカニカルデザイン
-
藤川 正毅
メカニカルデザイン
-
小林 卓哉
メカニカルデザイン
-
三上 貴央
株式会社メカニカルデザイン
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