1035 鉛フリーはんだにおけるクリープ・疲労条件下でのき裂進展機構の微視的観察(J12-1 金属材料の疲労特性と破壊機構(1) 疲労き裂進展,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
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概要
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The crack propagation behavior of lead-free solder was investigated using pp, cp, cc, tension-hold loading at ambient temperature and analyzed by J-integral range. Tension-hold and cp type crack propagation rate showed higher crack propagation rate. SEM and EBSD observation of fatigue cracks showed intergranular path between β-Sn phase as well as transgranular path.
- 2008-08-02
著者
-
田中 啓介
名城大学理工学部
-
田中 啓介
京都大学工学部
-
田中 啓介
名古屋大学大学院工学研究科機械工学専攻
-
藤山 一成
名城大理工
-
平澤 拓哉
名城大院
-
田中 啓介
名城大理工
-
関口 真路
名城大院
-
関口 真路
名城大[院]
-
田中 啓介
名古屋大学
-
田中 啓介
名城大学
-
藤山 一成
名城大
-
関口 真路
名城大
-
田中 啓介
岡山県大 大学院情報系工学研究科
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