プリント基板金属配線部の残留応力の非破壊測定(S06-3 放射光応力評価の実用化,S06 放射光による応力測定と残留応力評価)
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概要
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Residual stress measurement in print-circuit boards were carried out. Experiments suggested the possibility of measurement of surface residual stress of Cu-film and internal residual stress of metallic connection by synchrotron radiation of SPring-8. Measurement stress during heat-cycle obtained by synchrotron radiation showed good agreement with stress calculated from FEM analysis.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-09-04
著者
-
田中 啓介
名城大学理工学部
-
秋庭 義明
名古屋大学工学研究科
-
田中 啓介
名古屋大学工学研究科
-
秋庭 義明
名古屋大学大学院工学研究科
-
宮川 進
デンソー
-
田中 啓介
名古屋大学
-
浅井 洋光
デンソー
-
伊藤 登史政
デンソー(株)
-
河合 雅典
新日鉄(株)
-
大河内 一貴
デンソー
-
河合 雅典
名古屋大学
-
宮川 進
(株)デンソー材料技術部
-
秋庭 義明
名古屋大学
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