波長多重光接続パッケージ内システム集積(WDM-OI-SiP)への期待(次世代光インタコネクション技術,<特集>光回路実装の現状と将来展望)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2009-08-01

著者

• 金高 健二

  (独)産業技術総合研究所

• 裏 升吾

  京都工芸繊維大学

• Ura Shogo

  Department Of Electronic Engineering Graduate School Of Engineering Osaka University

• 裏 登吾

  大阪大学工学部電子工学科

• 金高 健二

  独立行政法人産業技術総合研究所光技術研究部門ハイブリッドフォトニクスグループ

• 金高 健二

  独立行政法人産業技術総合研究所ネットワークフォトニクス研究センター

• 金高 健二

  独立行政法人産業技術総合研究所

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