チップ薄型化技術の現状と展望(<特集>システムインテグレーション実装技術の現状と展望)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2009-07-01

著者

• 清水 紀子

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体組立要素技術部組立プロセス技術

• 原田 享

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体組立要素技術部組立プロセス技術

• 田久 真也

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体組立要素技術部組立プロセス技術

• 黒澤 哲也

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体組立要素技術部組立プロセス技術

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