薄型チップの高強度化(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

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概要

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• 高度情報ネットワークを支える情報通信端末が次々と携帯機器化されるにつれ,情報端末の小型化,軽量化への要求が高まってきている.この実現には,半導体の小型軽量化が不可欠であり,チップの薄型化と高強度化が重要な技術となる.チップの薄型加工,および個片化にはダイヤモンド砥石を用いた機械加工が用いられてきた,しかし,50〜200μm厚の薄型化をターゲットとした場合には,この機械加工による残留ダメージがチップの抗折強度低下の要因となる為,このダメージの除去を実現するプロセスの構築が必要になる.チップに残留するダメージと抗折強度の関係を調査し,裏面チッピング,研削条痕,切削条痕の順にダメージ除去する事にした.これを実現するプロセスとして,Cleaving-DBG+CMPのプロセスを導きだし,チップの平均抗折強度を253MPaから1903MPaまで大幅に向上した.

• 2008-01-10

著者

• 清水 紀子

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体組立要素技術部組立プロセス技術

• 原田 享

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体組立要素技術部組立プロセス技術

• 田久 真也

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体組立要素技術部組立プロセス技術

• 黒澤 哲也

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体組立要素技術部組立プロセス技術

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