3次元積層パッケージと先ダイシングによる薄化加工技術 (特集1 ウェハの薄片化加工技術の現状とその応用)

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概要

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著者

• 田久 真也

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体組立要素技術部組立プロセス技術

• 黒澤 哲也

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体組立要素技術部組立プロセス技術

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