20pXB-4 Si(111)7×7表面における光励起ボンド切断における温度の効果(20pXB 表面界面ダイナミクス,領域9,領域4合同招待講演,領域9(表面・界面,結晶成長))

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概要

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• 社団法人日本物理学会の論文
• 2008-08-25

著者

• 金崎 順一

  阪大産研

• 谷村 克己

  阪大産研

• 谷村 克己

  大阪大学産業科学研究所

• 成瀬 延康

  阪大産研

• 谷村 克巳

  阪大産研

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