高屈折率有機無機ハイブリッドの光学材料への展開(ポリマー光回路,光機能性材料,一般)
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概要
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高屈折率を示す多環芳香族化合物であるビスフェニルフルオレンジグリシジルエーテルとエポキシ基含有ポリシルセスキオキサンとの光カチオン重合で、高屈折率の光硬化型有機無機ハイブリッドを作製した。フルオレン化合物とポリシルセスキオキサンの組成比を変えることで、屈折率を制御することが可能であった。また、チオール基を有するポリシルセスキオキサンとビニル化合物とのエン-チオール反応による光架橋で、厚膜のイオウ含有有機無機ハイブリッドを作製した。このハイブリッド材料は、耐熱性が高く、屈折率は1.56以上で、高いアッベ数であることから、興味ある光学材料である。
- 2008-03-06
著者
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松川 公洋
大阪市立工業研究所
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松川 公洋
(地独)大阪市立工業研究所
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松川 公洋
大阪市立工業研究所 電子材料研究部
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松川 公洋
地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 電子材料研究部ハイブリッド材料研究室
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