213 後方散乱電子回折像(EBSP)を用いたSUS316のクリープ損傷度評価(損傷・劣化評価,高温材料の変形・損傷・強度の評価・解析とその技術の高度化,オーガナイズドセッション2)
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概要
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- 社団法人日本材料学会の論文
- 2006-05-26
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