与田 利花 | (株)コベルコ科研

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概要

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• 赤水 宏

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著作論文

• 213 後方散乱電子回折像(EBSP)を用いたSUS316のクリープ損傷度評価(損傷・劣化評価,高温材料の変形・損傷・強度の評価・解析とその技術の高度化,オーガナイズドセッション2)
• 208 後方散乱電子回折像(EBSP)を用いた残留塑性歪および低サイクル疲労損傷の評価(低サイクル疲労, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
• 飽和磁化測定およびEBSP法による低C-TRIP鋼中の残留オーステナイトの定量評価
• 後方散乱電子回折(EBSD)法による各種損傷の定量的評価方法とその自動車部品への適用

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