208 後方散乱電子回折像(EBSP)を用いた残留塑性歪および低サイクル疲労損傷の評価(低サイクル疲労, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
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概要
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- 社団法人日本材料学会の論文
- 2005-05-20
著者
-
横幕 俊典
(株)コベルコ科研
-
中本 久志
コベルコ科研
-
与田 利花
コベルコ科研
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与田 利花
(株)コベルコ科研
-
中本 久志
(株)コベルコ科研
-
赤松 拓
(株)コベルコ科研
-
波連 寛之
(株)コベルコ科研
-
沼井 隆明
(株)コベルコ科研
-
横幕 俊典
(株)コベルコ科研 エンジニアリングメカニクス事業部
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