Interfacial Microstructure of Solid State Diffusion Bonded Silicon Nitride using Niobium Foils(Materials, Metallurgy & Weldability, INTERNATIONAL SYMPOSIUM OF JWRI 30TH ANNIVERSARY)
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概要
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The present work aims to bond silicon nitride using niobium foils by solid state diffusion bonding, to clarify the reaction behavior at the joint interface. Bonding temperature and time ranged from 1573 to 1773K and 3.6 to 32.4ks, respectively. The resultant interfacial structure was analyzed by SEM, EPMA and XRD. The phase sequence at the interface appears as Si_3N_4/Nb_5Si_3/Nb_2N+Nb/Nb in the case that commercial Nb foils are used. On the other hand, when fine grained films are used, Nb_2N is formed as a layer adjacent to Nb_5Si_3.
- 大阪大学の論文
著者
-
柴柳 敏哉
大阪大学接合科学研究所
-
柴柳 敏哉
大阪大学 接合科学研究所
-
柴柳 敏哉
大阪大学・接合研
-
NAKA Masaaki
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
-
NAKA Masaaki
Osaka University
-
Naka M
Osaka Univ. Ibaraki Jpn
-
Naka Masaaki
Welding Research Institute Of Osaka University
-
Baba Daisuke
Department Of Applied Physics Tokyo University Of Science
-
Baba Daisuke
Osaka University
-
Shibayanagi Toshiya
Osaka University
-
MAEDA Masakatsu
Osaka University
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