弾性表面波デバイスのシステムズ・アプローチ

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
弾性表面波デバイスは、規格化と多様化を融合させた電子部品である。薄膜部品の一種ではあるが、弾性表面波デバイスチップがパッケージに収納された複合部品であって、チップ抵抗やチップコンデンサのような単体のチップ部品ではない。弾性表面波デバイスの高性能化、高信頼性さらには経済性をも向上させるためのプロセスとして、パッケージレス化は複合部品の解決すべき必須の課題である。チップ化の高機能弾性表面波デバイスへの適用例として、LSTカット漏洩弾性表面デバイスとLi_2B_4O_7結晶を使用した弾性表面デバイスをシステムズ・アプローチの対象として検討している。
社団法人電子情報通信学会の論文
2007-01-16

著者

関連論文

もっと見る

スポンサーリンク