203 化合物半導体InPの超精密切削加工(OS6 超精密加工)
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概要
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Single-crystal InP is a new compound semiconductor material. In the present work, diamond turning experiments on InP (100) were conducted to examine its machining characteristics. The surface texture was found to change significantly with workpiece crystal orientations. Three kinds of surface textures were observed during the brittle-ductile transition of machining mode. The critical undeformed chip thickness at which completely ductile-cut surfaces were obtained on all orientations was approximately 20〜50 nm. A smooth surface of 26 nmRy was obtained with generating continuous ductile chips. These results provide feasibility for high-efficiency fabrication of InP substrates by diamond turning.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-11-19
著者
-
田牧 純一
北見工業大学
-
久保 明彦
北見工業大学
-
田牧 純一
社団法人 砥粒加工学会
-
田牧 純一
北見工大
-
閻 紀旺
東北大学
-
閻 紀旺
北見工大
-
閻 紀旺
北見工業大学
-
久保 明彦
北見工大
-
坂井 伸
北見工大
-
岩本 健
北見工大
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