集積回路技術を用いた電子増倍素子
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概要
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Micro channel plate (MCP) have been fabricated by integrated circuits technology. Single crystalline silicon was used as the substrate of MCP. Micro channels with large aspect ratio were formed by photolithography and anisotropic etching, and secondary electron multiplying film was deposited by chemical vapor deposition (CVD) at atmospheric pressure. The gain of the fabricated MCP was 5 and 19 at the dynode voltage of 350V and 200V per stage of MCP in the single stage type and the double stage type, respectively.
- 一般社団法人映像情報メディア学会の論文
- 1991-09-27
著者
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