感光性ガラスを用いた高アスペクト比マイクロチャネルプレート
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概要
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筆者らは、半導体技術を用いた新しいMCPの製法を提案してきた。これはMCPの基板材料に感光性ガラスを用いて、エッチングによりマイクロチャネルを形成するものである。しかしながら、エッチングでのマイクロチャネルの形成は、サイドエッチングの影響によるアスペクト比の低下が問題であった。そこで本研究では、深さ方向のエッチング速度を大きくするエッチング方法を開発し、高アスペクト比のマイクロチャネルの形成を可能とした。また、チャネル内壁の二次電子増倍膜は、鉛のアルコキシドを用いてゾル・ゲル法によって作成したが、その膜抵抗、二次電子放射率についての検討を行った。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-12-11
著者
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