汎用メモリ・デバイスに適したオン・ボード相互接続試験技術

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
LSIデバイスに試験回路を内蔵し、プリント基板上に実装された状態でLSI間の電気的接続試験を行う技術として、特にメモリ・デバイスに適したStatic Component Interconnect Test Technology (SCITT)を提案する。この技術は、富士通と、蘭Philips Research Laboratoryが共同開発した。これにより、シンクロナスDRAM、フラッシュメモリ、ダイレクトRambus DRAMなどのアクセスが容易でない「複雑な」メモリの相互接続試験を、簡単に、かつ高速に行うことができるようになる。また、この技術は、同様の手法であるバウンダリ・スキャンと比較すると、LSIに専用端子が不要であり、かつ実装基板上に試験専用配線が不要である、平易な論理構成でチップサイズペナルティを少なくLSIに回路を搭載できる、などの利点を持つ。
社団法人電子情報通信学会の論文
1999-06-25

著者

関連論文

スポンサーリンク