ウェーハ表面吸着有機物の同定とその除去

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概要

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半導体デバイスの高密度、高集積化にともない、微量な有機物によるウェーハ表面汚染がデバイス特性に影響を及ぼすようになってきた。このため、ウェーハ表面吸着有機物の汚染源を究明し、それを低減することが重要となっている。工程間におけるウェーハの搬送または保管には、クリーンルーム大気からの汚染を防ぐためにプラスチック製のボックスが使用されている。しかし、ウェーハをボックスに保管すると、ボックス内部でプラスチック材から放出される有機ガスがウェーハ表面に吸着する。大量に放出されるプラスチックの未反応モノマーおよびオリゴマーはウェーハ表面に吸着しにくいのに対し、微量の添加剤(酸化防止剤、可塑剤、架橋剤など)は吸着しやすいことがわかった。これらのウェーハ表面吸着有機物を除去するための種々の洗浄方法(ウェットおよびドライ)を比較検討した。
1995-08-17

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