高アスペクト比微細構造におけるウェット洗浄の限界とパターン破壊フリー洗浄技術(<特集>プロセスクリーン化と新プロセス技術)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
集積回路パターン、MEMS、電子線露光用Siステンシルマスクなどの高アスペクト比の脆弱な微細構造を薬液・純水を用いてウエット洗浄すると、水の表面張力で微細構造がしばしば破壊されてしまう。今後、微細化の進展とともにこの傾向はさらに強まるものと思われる。そこで、どの程度のアスペクト比から従来のウエット洗浄が使用できなくなるかを、計算と実験により明らかにした。さらに、これらの高アスペクト比微細構造に対応した洗浄方法として、従来のウエット洗浄に代わる新しい洗浄方式(極低温エアロゾル洗浄、超臨界流体による洗浄)を検討したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-10-14
著者
関連論文
- ウェーハ表面吸着有機物の同定とその除去
- 高アスペクト比微細構造におけるウェット洗浄の限界とパターン破壊フリー洗浄技術
- 高アスペクト比微細構造におけるウェット洗浄の限界とパターン破壊フリー洗浄技術(プロセスクリーン化と新プロセス技術)
- ウェーハ密閉搬送による自然酸化膜成長防止とその成膜プロセスへの適用