有機成分制御によるSOG平坦化特性の改善
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概要
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ULSIの平坦化絶縁膜形成プロセスの安定化のため, 有機SOG薬液の合成条件と塗布膜の平坦化形状を検討した. その結果, SOGポリマー中の炭素含有率, 及び4官能成分比率が平坦化特性を決める主要パラメータであることを見出した. そして, これらを高精度制御することにより, 課題であったツイン配線部分の窪みを従来の20%以下まで低減して良好な平坦性を得た. 更に, 高指向性P-SiO下敷き膜と組み合わせることにより, 0.5ミクロンピッチの多層配線が形成可能となった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-01-24
著者
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加藤 聖隆
(株)日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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小林 伸好
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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小林 伸好
(株)日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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小林 伸好
日立製作所中央研究所
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斉藤 政良
(株)日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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平沢 賢斉
(株)日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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高松 朗
(株)日立製作所半導体事業部半導体技術開発センタ
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