ダウンフロープロセスの電子ビーム描画装置材料への影響

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概要

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• 電子ビーム (EB) 描画装置でin situ洗浄を行なうにあたり、装置内で用いる材料への洗浄の影響を調べる実験を行なった。洗浄による試料からのダストの発生を調べ、酸化膜形成によるチャージアップ量の測定を行なった。AgとBeCu表面からは洗浄によりダストの発生が観察された。Ti、Cu、BeCu (金メッキ)、Au、Al、Al (金メッキ)、Al (Niメッキ)、Ptではダストの発生は観察されなかった。一方、AuおよびTi電極ではビームドリフトは小さかったが、Niメッキ電極を使った場合は大きなビームドリフトがあった。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1997-11-21

著者

• 小笠原 宗博

  (株)東芝研究開発センター

• 山崎 聡

  株式会社東芝研究開発センターlsi基板技術ラボラトリー

• 平野 亮一

  株式会社東芝研究開発センターLSI基板技術ラボラトリー

• 下村 尚治

  (株)東芝

• 大歳 研司

  東芝機械(株)

• 山崎 聡

  東芝機械(株)

• 福留 裕二

  (株)東芝

• 平野 亮一

  東芝機械(株)

• 玉虫 秀一

  東芝機械(株)

• 東條 徹

  東芝機械(株)

• 滝川 忠宏

  (株)東芝

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