マイクロストリップ線路基板中に埋め込まれたパッチ型共振器フィルタの小型化について(光・電波ワークショップ)
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概要
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マイクロストリップ線路基板中に微小な方形金属パッチを埋め込み,その中央を導体ピンでグランドに接続した構造のパッチ型共振器は,サイズが小さく,急峻な帯域阻止特性が得られる点で興味深い.パッチ型共振器の更なる小型化を目指して,本報告ではパッチとグランドとを結ぶ導体ピンの太さの影響をFDTD解析により詳細に検討した.その結果,導体ピンをより細くすることで,阻止帯域を低周波側にシフトさせることができた.また,導体ピンの接続位置をパッチの頂点に移すことにより同様な効果が得られた.導体ピンにさらに大きなインダクタンスを与えるため,ピンの途中にスパイラルコイルを挿入することにより,1.6×3.0×0.5mm^3の容積で2GHz付近に阻止帯域をもつフィルタを設計することができた.以上の理論解析結果を検証するため,LTCC基板を用いた実験を行い,その有効性を確かめた.
- 2003-07-23
著者
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