C-2-75 マイクロストリップ線路基板中に埋め込まれた多段パッチ型共振器によるEGB特性の実現
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-08-20
著者
-
堤 誠
福井工業大学
-
堤 誠
福井工業大学 工学部
-
堤 誠
京都工芸繊維大学
-
岸本 健
関西大学総合情報学部
-
堤 誠
福井工業大学 宇宙通信工学科
-
堀井 康史
関西大学 総合情報学部
-
岸本 健
関西大学 総合情報学部
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