円形パッチ導体を有するマイクロストリップ線路型多分岐回路の基礎特性
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概要
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マイクロストリップ線路型多分岐回路の一構成法として, 分岐部に円形パッチを用いることを提案し, その基礎特性を理論的および実験的に求め, 実現の可能性を検討する. 図1に解析モデルを示す. 厚さh, 比誘電率ε_rの誘電体基板上に半径rの円形パッチ導体を設け, その円形パッチと間隙lだけ隔てて放射状に延びる, 幅ωのマイクロストリップ線路4本を円形パッチに関して対称構造となるよう構成した. 間隙部は, レーザ照射による半導体プラズマ, ピンダイオード, FET等制御可能な半導体系素子により構成することを想定しているが, ここでは, 接続部についてのみ幅dの導体で代替し, パッチを介して2つのマイクロストリップ線路を接続した構造について解析を行った.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
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