マイクロフォーカスX線CT技術と半導体検査への応用(光部品の実装,信頼性)
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概要
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マイクロフォーカスX線CT装置は、半導体関連業界において、品質管理ツールとして、確固たるポジションを築きつつある。特に高密度実装の進展により、CT3次元データの重要性が高まっている。本論文では、従来のCT装置より高分解能で処理能力を飛躍的に向上させた最新のCT技術成果について示す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-04-18
著者
-
枝廣 雅美
(株)島津製作所 分析計測事業部 応用技術部 京都アプリケーション開発センター
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浮田 昌昭
株式会社島津製作所基盤技術研究所
-
浮田 昌昭
島津製作所
-
塩田 忠弘
(株)島津製作所分析計測事業部No 1ビジネスユニット
-
開本 亮
(株)島津製作所知的財産部
-
大西 修平
(株)島津製作所 分析計測事業部ndiビジネスユニット
-
亀川 正之
(株)島津製作所 分析計測事業部NDIビジネスユニット
-
岸 武人
(株)島津製作所 分析計測事業部NDIビジネスユニット
-
開本 亮
株式会社島津製作所分析計測事業部NDIビジネスユニット
-
塩田 忠広
株式会社島津製作所分析計測事業部NDIビジネスユニット
-
岸 武人
株式会社島津製作所分析計測事業部NDIビジネスユニット
-
大西 修平
株式会社島津製作所分析計測事業部NDIビジネスユニット
-
枝廣 雅美
株式会社島津製作所分析計測事業部NDIビジネスユニット
-
亀川 正之
株式会社島津製作所分析計測事業部NDIビジネスユニット
-
枝廣 雅美
(株)島津製作所
-
塩田 忠弘
(株)島津製作所 分析計測事業部ndiビジネスユニット
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