導電性高分子のin situ重合 : 基板表面の性質と製膜過程の考察(有機超薄膜と有機デバイス, 一般)
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概要
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ガラス基板の表面処理がピロールのその場重合に影響する。ここでは, 正に荷電した基板を用いた場合の初期堆積過程を検討した。その場重合する前に, その場重合液の1つあるいは2つの成分含んだ溶液に基板を浸漬しても重合には違いは無い。しかし, ピロール, FeCl3, p-トルエンスルフォン酸ナトリウム(p-TSNa)の3成分を含むその場重合液に浸漬すると休止期間が消滅する。これは, 基板上でのピロールの重合反応がポリピロールの堆積を開始するのに必要であることを示している。重合が抑制される休止期間中で基板の光電子放出が観測されることから, 工学吸収スペクトルでは検出できないが, 基板上でピロールのオリゴマーあるいは重合物が形成されていることを示す。
- 2005-01-21
著者
-
多田 和也
兵庫県立大学
-
小野田 光宣
兵庫県立大学 大学院工学研究科
-
小野田 光宣
姫路工業大学 工学部
-
多田 和也
兵庫県立大学 大学院工学研究科
-
小野田 光宣
兵庫県立大
-
Tada Koji
Basic High-technology Laboratories Sumitomo Electric Industries Ltd.
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