シリコン基板上への有機機能薄膜の作製 : TCNQ薄膜の配向制御
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概要
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真空蒸着法を用いて、ファンデルワールス結合で結晶化する有機材料(TCNQ)を、共有結合結晶であるSi基板上に作製した。堆積速度や基板温度を変化させることにより、Si基板上での成膜において、TCNQ薄膜の配向性を制御できることが示された。また基板との強い相互作用がある場合に出現するTCNQの(022)配向が、表面にラフネスを形成したSi基板上に作製できることを見いだした。この結果、Si基板上において、有機分子を安定配向させるサイトが存在する可能性が示される。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-07-06
著者
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内田 貴士
東京農工大学工学部
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直井 太郎
東京農工大学工学部
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岩崎 好孝
東京農工大学工学部
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蓮見 真彦
東京農工大学工学部
-
上野 智雄
東京農工大学工学部
-
黒岩 紘一
東京農工大学工学部
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上野 智雄
東京農工大学大学院工学府電気電子工学専攻
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岩崎 好孝
東京農工大学大学院工学府電気電子工学専攻
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蓮見 真彦
東京農工大学 工学部
-
岩崎 好孝
東京農工大学大学院 工学府 電気電子工学専攻
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