印鑑照合処理専用LSIの設計・試作の検討
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概要
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我が国では、金融機関における本人確認や決裁手断として印鑑が使われており、印鑑照合が重要な役割をはたしている。印鑑照合は、ソフトウェア処理が可能であるが、処理時間がかかるという問題がある。そこで、照合処理のハードウェア化を行い、照合処理時間の短縮を図る。照合処理を行う回路を設計し、論理シミュレータで動作レベルの検証をしたのち、レイアウト設計を行ってチップ試作した。本稿では、設計した照合回路の構成とPLDによる動作の検証結果およびチップ試作結果について述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-03-06
著者
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上田 和宏
芝浦工業大学システム工学部電子情報システム学科
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白滝 明子
芝浦工業大学システム工学部電子情報システム学科
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鈴木 聡
芝浦工業大学システム工学部電子情報システム学科
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上田 和宏
芝浦工業大学システム工学部
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