ハｰドウェアによる高速LSI配線手法の検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1995-03-09
著者
-
上田 和宏
芝浦工業大学システム工学部電子情報システム学科
-
上田 和宏
芝浦工大
-
河野 誠
芝浦工業大学 システム工学部
-
荒川 朋文
芝浦工業大学 システム工学部
-
日下 明隆
芝浦工業大学 システム工学部
-
荒川 朋文
芝浦工業大学システム工学部
-
日下 明隆
芝浦工業大学システム工学部
-
上田 和宏
芝浦工業大学システム工学部
関連論文
- VLSI 設計教育の現状と将来
- 印鑑照合処理専用LSIの設計・試作の検討
- 印鑑照合処理専用LSIの設計・試作の検討
- その他の国におけるマルチプロジェクトチップサービス (海外における大学向けチップ製造サービスの現状と動向-2)
- C-12-33 ダイレクトコンバージョン受信機用ミキサの線形化(C-12. 集積回路C(アナログ), エレクトロニクス2)
- C-12-24 自然人工混在動画像の領域分割手法
- ハｰドウェアによる高速LSI配線手法の検討
- LSI配線処理の専用ハードウェア化の検討
- 海外の大学におけるLSI設計教育環境の現状と動向
- 欧米における大学向けマルチプロジェクトチップサービスの現状と動向
- 配線処理専用ハードウェアのチップ試作
- 輪郭抽出処理のハードウェア化
- 海外の大学向けチップ試作サービスと国内大学の試作需要