10Gbpsプラガブル光送受信器の熱設計(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
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概要
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インターネットの普及とともにデータ通信の需要が拡大し、光伝送システムの伝送速度は2.5Gbpsから10Gbpsへ替わりつつある。光送受信器には高温動作保証に加えて、コスト削減及び高密度実装(小型化)が求められる。我々は、業界標準規格とWDM対応を考慮した10Gbps光送受信器を開発したので、特に重要な要素となる熱設計を中心に報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-08-18
著者
-
杉立 厚志
三菱電機(株)
-
柴尾 新路
三菱電機(株)鎌倉製作所
-
近藤 彰宏
三菱電機(株)鎌倉製作所
-
杉立 厚志
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
日高 英治
三菱電機エンジニアリング(株)伊丹事業所
-
杉原 隆嗣
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
近藤 彰宏
植物病学研究室
-
長谷川 清智
三菱電機(株)高周波光デバイス製作所
-
宮田 真司
三菱電機エンジニアリング(株)伊丹事業所
-
近藤 彰宏
三菱電機(株)高周波光デバイス製作所
-
柴尾 新路
三菱電機(株)高周波光デバイス製作所
-
杉立 厚志
三菱電機株式会社:技術振研究組合光電子融合基盤技術研究所
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