移動体通信端末におけるシステムオンチップ化の展望
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概要
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計算機がディスクトップからラップトップへ,更にはノートブックからサブノートブックサイズへと小形化されたように,移動体通信用の携帯端末も,より小形・軽量化されることは多くのユーザの期待する所と思う.携帯端末の小形・軽量化は,半導体技術と高密度実装技術と電池の高容量化技術に依存している.この内,半導体技術と高密度実装技術は『表と裏』の関係にあり,通信用半導体技術が進歩し,高周波回路を含む通信用アナログ回路の高集積化が進めば,ここで言う高密度実装技術は自とその役割を失うことになるかも知れない.また,半導体技術による高集積化は,従来必須とされていた各種パッシブフィルタをも不要にする可能性を秘めており,無線機技術に係わる世代交代を予感させる.このような背景の下,以下では,高集積化の究極の姿である無線携帯端末システムの1チップ化の展望について述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
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