電磁界解析法を用いた高密度実装基板最適設計 : 高感度LDトランシーバモジュールへの適用
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概要
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物理構造に起因する電磁界結合を容易に考慮できる電磁界解析法はIC, モジュール実装基板設計において有力なツールである。本報告では電磁界解析法を高感度LDトランシーバ実装基板設計に適用し電磁界解析の基板設計における有効性を検討している。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
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