電磁界解析によるモジュール実装基板設計法
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概要
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マイクロ波領域で有力な設計ツールとして適用されている電磁界解析法と回路シミュレータを結合したIC特性, 実装基板特性両者考慮可能な数値計算法を提案している。本計算法は, LSIをはじめとし電源系, 実装基板を介した雑音の周り込み等電磁界結合に起因した効果全てを統一的に考慮した解析が可能である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
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