マルチメディア・ミリ波無線モジュール(4) : バッファアンプの採用のよる低コスト化
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-03-06
著者
-
平野 裕
(株)富士通カンタムデバイス
-
耳野 裕
富士通カンタムデバイス
-
内野 秀幸
富士通カンタムデバイス
-
青木 芳雄
富士通カンタムデバイス
-
深谷 潤
富士通カンタムデバイス
-
平野 裕
富士通カンタムデバイス
-
平地 康剛
オリンパス光学工業(株)
-
深谷 潤
(株)富士通カンタムデバイス
-
青木 芳雄
富士通カンタムデバイス株式会社
-
耳野 裕
ユーディナデバイス株式会社
-
内野 秀幸
富士通カンタムデバイス(株)
関連論文
- 二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージの開発
- ミリ波CPW構造MMICの不要伝送モードの影響に関する検討(マイクロ波論文(大学発))
- マルチメディア・ミリ波無線モジュール(4) : バッファアンプの採用のよる低コスト化
- マルチメディア・ミリ波無線モジュール(1) : 低コスト化による大衆製品の実現にむけて
- ディジタル携帯電話用PAの動向
- マイクロ波半導体素子の最新技術とその応用 (半導体-1-)
- 二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージ(計測・実装,マイクロ波論文(大学発))
- 無線アクセス用高出力・高利得PAMMICモジュールの開発
- 無線アクセス用高出力・高利得PAMMICモジュールの開発
- C-2-22 ミリ波メディアコンバータ用60GHz高出力増幅器MMIC(C-2. マイクロ波A(能動デバイス), エレクトロニクス1)
- 60GHz MMICチップセット(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
- 60GHz MMICチップセット(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
- 反射型整合回路を用いたKa帯低雑音高利得MMIC
- C-2-43 超小型K帯低雑音MMIC
- マイクロ波・ミリ波用MMIC (特集:化合物半導体)
- C-2-50 高効率K帯電力増幅MMIC
- マルチメディア・ミリ波無線モジュール(5) : 屋内環境における伝送特性
- マルチメディア・ミリ波無線モジュール(3) : 低コスト低損失誘電体材料の開発
- マルチメディア・ミリ波無線モジュール(2) : アンテナ一体化実装の有効性
- 1995 Microwave Workshops and Exhibition (MWE'95)報告
- C-2-79 ミリ波表面実装パッケージ用CBCPW-疑似同軸-CBCPW変換器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- 2.4GHz SS無線LAN用GaAs MMICの試作
- 4逓倍器MMICを用いた38GHz帯低位相雑音電圧制御発振器
- 3次元電磁界シミュレータによるミリ波CPW構造MMICの不要モードの影響に関する検討(マイクロ波シミュレータ,マイクロ波シミュレータ/一般)
- W-CDMA基地局用4W-MMIC増幅器
- E-mode型、150W出力IMT-2000基地局用GaAs FET
- E-mode型、150W出力IMT-2000基地局用GaAs FET
- E-mode型、150W出力IMT-2000基地局用GaAs FET
- C-2-15 フリップチップ実装を用いた38/76GHzシングルバランス型周波数逓倍器
- 76GHz車載レーダ用HEMT MMIC (特集 インターネットを支える化合物半導体デバイス)
- C-2-49 20-100GHz帯におけるAlN平板の複素誘電率の周波数依存性測定(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-67 フリップチップ実装がミリ波CPW線路に及ぼす影響の評価(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス,一般セッション)
- GaAs MMICの実装技術の現状 (特集 高周波実装技術)