ボーダーレス配線側面でのvia接続

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
設計ルールの縮小のため、配線-viaマージンが0あるいはマイナスとなるようなvia接続が必要となってきている。マイナスマージンの際、あるいは0マージンの場合でもviaの位置ずれが発生した際には、下層配線の側壁が、外抜きとなったviaの内部で露出するという現象は避けられない。viaが下層配線の外側に抜けている構造では、配線側壁での開口のスペースが非常に狭い。このため、Wプラグを用いたvia接続において、密着層のTiNがスパッタ法により堆積されるものの、下層配線の側壁にはほとんど付着していないと考えられる。したがって、下層配線の側壁では、配線のAlとWが直接界面を接している状態であるものと考えられる。今回、下層Al配線の側壁がWプラグ使用時のvia接続にどのように関与しているかを調べたので、ここに報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-03-11

著者

関連論文

スポンサーリンク