E217 ファン付きヒートシンク周りの最適形状(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
We investigated the optimum design around the heat sink with fan of a desk-top personal computer. We used the commercial heat transfer and fluid flow analytical code Icepak. First, we set the fixed distance between the moter-board and the upper plate to 49 mm, the size of the CPU outer to 10 mm×10 mm, the heat sink size to 60 mm×60 mm, and the cooling fan size to 60 mm×60 mm×11 mm. Using these settings, we optimized the thickness of the heat sink base to 3-5 mm, the height of heat sink to 15 mm, and the distance between the cooling fan and the upper plate to 7-8 mm.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-11-03
著者
関連論文
- 旅の裏技
- 小型液冷システムにおける不凍液透過挙動
- 基板上に配置したフィン付きパッケージの放熱性能の簡易予測法
- B243 液晶プロジェクタのパネル周りの冷却特性(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント3)
- 液晶プロジェクタの低騒音化技術の開発
- 屈曲風路に実装された高発熱CPUモジュールの冷却特性(熱工学,内燃機関,動力など)
- 2016 屈曲風路構造の圧力損失
- 高発熱LSIパッケージに搭載するヒートシンクの噴流冷却特性 : 取付けネジ,噴流方式の影響(熱工学,内燃機関,動力など)
- LSIパッケージの噴流冷却におけるヒートシンク形状の最適化(熱工学,内燃機関,動力など)
- 水冷システム搭載パソコンおよびサーバ
- C141 世界初静音液冷ノート PC の開発
- 水冷技術のノートブック型パソコン/サーバへの適用
- E217 ファン付きヒートシンク周りの最適形状(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 高発熱CPUモジュール基板群の強制空気冷却 : 熱工学,内燃機関,動力など
- LSIパッケージの噴流冷却におけるヒートシンクの最適設計
- 第9回日本伝熱学会技術賞を受賞して
- LSIパッケージ搭載用薄肉平板フィンの噴流冷却に関する実験的検討
- LSIパッケージ搭載用平板フィンの噴流冷却特性に関する検討
- LSIパッケージ搭載用ピンフィン形ヒートシンクの噴流冷却における熱抵抗の簡易予測法
- 平板フィンの噴流冷却における圧力損失の簡易予測法
- LSIパッケージ搭載用ピンフィン形ヒートシンクの噴流冷却特性に関する実験的検討
- ピンフィン形ヒートシンクの噴流冷却における圧力損失の簡易予測法
- SIMPLE法べースの有限要素法によるLSIパッケージの三次元定常熱流動解析
- 円柱径の違いによる円柱背面の伝熱機構