近藤 義広 | (株)日立製作所 機械研究所
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概要
関連著者
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近藤 義広
(株)日立製作所 機械研究所
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松島 均
(株)日立製作所 機械研究所
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松島 均
(株)日立製作所
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大橋 繁男
(株)日立製作所 機械研究所
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松下 伸二
(株)日立製作所インターネットプラットホーム事業部
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近藤 義広
日立機械研
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小松 利広
日立製作所機械研究所
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森山 隆志
(株)日立製作所インターネットプラットフォーム事業部
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渡部 眞徳
日立機械研
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執行 成昭
日立UD事業部
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小松 利広
(株)日立製作所機械研究所
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布施 肇
鹿児島大学工学部
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平澤 茂樹
神戸大学
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平澤 茂樹
(株)日立製作所 機械研究所
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平沢 茂樹
(株)日立製作所 機械研究所 茨城県
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近藤 義広
日立 機械研
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松島 均
日立製作所
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柳田 武彦
(株)日立製作所機械研究所
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大橋 繁男
日立機械研
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鳥居 修一
鹿児島大学
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柳田 武彦
日立 機械研究所
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平澤 茂樹
(株)日立製作所
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森田 達雄
日立UD事業部
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渡部 眞徳
日立 機械研
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執行 成昭
日立 DMS事業部
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松下 伸二
日立PC事業部
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森山 隆志
日立PC事業部
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松下 伸二
(株)日立製作所インターネットプラットフォーム事業部
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寺田 浩二
(株)日立製作所空調システム事業部
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平澤 茂樹
神戸大 大学院工学研究科
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松下 伸二
日立インターネットプラットフォーム事業部
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近藤 義広
日立製作所機械研究所
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上木 彰久
(株)日立製作所汎用コンピュータ事業部
著作論文
- 旅の裏技
- 基板上に配置したフィン付きパッケージの放熱性能の簡易予測法
- B243 液晶プロジェクタのパネル周りの冷却特性(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント3)
- 液晶プロジェクタの低騒音化技術の開発
- 屈曲風路に実装された高発熱CPUモジュールの冷却特性(熱工学,内燃機関,動力など)
- 2016 屈曲風路構造の圧力損失
- 高発熱LSIパッケージに搭載するヒートシンクの噴流冷却特性 : 取付けネジ,噴流方式の影響(熱工学,内燃機関,動力など)
- LSIパッケージの噴流冷却におけるヒートシンク形状の最適化(熱工学,内燃機関,動力など)
- 水冷システム搭載パソコンおよびサｰバ
- 水冷技術のノートブック型パソコン/サーバへの適用
- E217 ファン付きヒートシンク周りの最適形状(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 高発熱CPUモジュール基板群の強制空気冷却 : 熱工学,内燃機関,動力など
- LSIパッケージの噴流冷却におけるヒートシンクの最適設計
- 第9回日本伝熱学会技術賞を受賞して
- LSIパッケージ搭載用薄肉平板フィンの噴流冷却に関する実験的検討
- LSIパッケージ搭載用平板フィンの噴流冷却特性に関する検討
- LSIパッケージ搭載用ピンフィン形ヒートシンクの噴流冷却における熱抵抗の簡易予測法
- 平板フィンの噴流冷却における圧力損失の簡易予測法
- LSIパッケージ搭載用ピンフィン形ヒートシンクの噴流冷却特性に関する実験的検討
- ピンフィン形ヒートシンクの噴流冷却における圧力損失の簡易予測法
- SIMPLE法べースの有限要素法によるLSIパッケージの三次元定常熱流動解析
- 円柱径の違いによる円柱背面の伝熱機構